涂覆电路板保护三防胶前，先检查PCB板清洁度_产品消息_最新消息 | 德渊集团│HumiSeal, Denka, TOYOBO专业代理│UV胶,UV接着剂,压克力AB胶,工业瞬间胶专业制造

日常使用电子产品时，常会暴露在高湿度或潮湿环境中，涂覆电路板保护三防胶很重要。在电路板制程中，常会遇到涂布保护三防胶时，涂布效果不如预期，不仿了解电路板清洁以下几个原因，可以快速清洁的是PCB板上的离子污染物，提升接着效果。

在表面贴装PCB印刷电路板组件出现前，组件（例如电阻器、二极管和电容器）是直式的。PCB印刷电路板组件是使用「通孔」方法安装的，具有较大的导体间距。随着集成电路的出现，这些也都是通孔，引脚之间有良好的间距。如果印刷电路板组件（PCA）安装在恶劣环境中或要求高可靠性，则应涂覆一层涂覆材料。尽管导体间距和通孔组件较大，但仍需在涂覆三防胶/三防漆之前清洁印制电路板（PCB），以确保长期可靠性。就军事用途而言，长期可靠性至关重要（大约20年），至今军用PCB仍采用这两步骤清洁PCB印制电路板：先用溶剂清洁，然后用纯净去离子水(DI water)清洁。

随着用于焊接的低固体助焊剂（或称为“免清洁助焊剂”）的出现，许多情况发生了变化。制程中移除部分装配线的机会，减少管理的过程，涂覆前免清洁的时代出现。

1980至1990年代间，汽车制造商透过制程验证来验证免清洁是有效性。这对当时的PCB板走线宽度/间距和封装密度而言是可以接受的。

但仍然存在一个重要问题：免清洁是否符合于现代的细线技术和无铅焊料应用？

清洁PCB印刷电路板，引入无铅焊料后，常见的3个困难

1. 更高的制程温度
2. 玻璃化焊剂残留物
3. 未反应的焊剂残留物隐藏在玻璃化焊剂下

表面贴装组件、增加的封装密度和细线技术，带来了哪些问题呢?

我们先从组件形状开始。直式组件较大且呈圆形，无锐边。与通孔设计一样，焊剂残留物仅存留在PCB的下侧。现在的表面贴装组件都安装在PCB的表面上。这些端部组件为金属材质，可以通过焊接进行连接，焊剂残留物可保留其中。日益小型化趋势使元器件变得越来越小，越来越紧密（见图4）。表面贴装组件主要为正方形，边缘尖锐，这也导致涂布三防胶/三防漆更具挑战性。

缩短导体间距，避免清洁残留物会增加锂枝晶生长的风险，导致间歇性故障或完全失效。

锂枝晶生长的三个条件：离子污染、电压偏置和湿度。

为什么需要清洁PCB电路印刷板? 

日常生活使用到电子产品机会愈来愈多，使用电子产品时常会暴露在高湿度或潮湿环境中，因此涂覆电路板保护三防胶变得格外重要。此外，为了使设备运作，还需进行偏置，唯一可以快速清洁的是PCB板上的离子污染物。

我们常认为助焊剂残留物是离子污染物的唯一来源。然而，组装时，手指上残留的盐沉积， 也会污染在电路板和PCA组件上。前段的制程也可能在PCB板上留下污染，包括裸板制造。为了使三防胶/三防漆润湿表面并适当接着，您最小的基材表面需要至少38 dynes/cm 。低于此标准可导致吸附力差、缩胶和毛细作用。

PCB电路印刷板污染物从何而来？ 

以下是两张图：一张为从PCB制造商处收到的印制电路板裸板，另一张为用于最终组装的电路板。

从上图可以看出，有一些污染物会影响可靠性和涂层应用。有两类污染物需要清除。

1. 疏水性：憎水、非极性的油和脂，这些污染物在涂敷保形涂层时会产生问题；
2. 亲水性：亲水、极性盐类可导致锂枝晶生长，从而导致PCA发生故障。

半水（溶剂/水）基的系统是去除疏水和亲水污染物的最佳方法。

如果有任何 HumiSeal®三防胶 问题，欢迎来电洽询020-32222781   ​

数据源: https://mp.weixin.qq.com/s/pSUBVeG7I_Np-2T9IjbxXA