展会预告 ▎引领黏接未来，德渊闪耀慕尼黑电子展_展会活动_最新消息 | HumiSeal, Denka, TOYOBO专业代理商│UV胶,UV接着剂,丙烯酸AB胶,工业瞬间胶专业制造商--德渊集团

 

欢迎莅临我们的展位，探索德渊粘合剂技术在电子产品制造领域的无限可能！作为行业领先的材料生产商，我们骄傲地携带来针对各式显示屏、扬声器、Mini LED直显屏幕的先进封装材料解决方案，参与此次上海慕尼黑电子展览会。在这里，您将亲眼见证如何以高效、环保的方式，为您的电子产品提供稳定、持久的粘接解决方案。

 

- 互动演示：亲身体验超高频振动机组的高效能输送技术，显著提升生产效率与成品质量。

- 方案交流：我们的技术专家团队现场提供个性化咨询服务，助您攻克技术瓶颈，选择适当的材料与解决方案。

- 成功案例分享：分享我们在多个成功项目中如何将材料/制程/设备搭配成为最佳的解决方案，成就客户价值最大化。

 

我们相信，每一次精准的粘接都是对品质的承诺。在这个日新月异的电子时代，让我们一起用创新的粘合剂技术，连接每一个细微之处，共同塑造更加智能、高效的美好世界。

 

展会信息

- 时间：[2024年7月8日-10日]  - 地点：[上海新国际博览中心]  - 展位号：[E7馆   7842]