德渊易重工 Mini-LED 直显屏幕封装膜 Reworkable Mini LED Encapsulation Film_产品消息_最新消息 | HumiSeal, Denka, TOYOBO专业代理商│UV胶,UV接着剂,丙烯酸AB胶,工业瞬间胶专业制造商--德渊集团

高效封装，革新工艺，助力循环经济
德渊推出 易重工 Mini-LED 直显封装膜 (RMEF)，为 Mini-LED 直显封装工艺提供更高效、便捷的解决方案。相较于传统 EPOXY 或 SILICONE 灌注工艺，RMEF 可大幅缩短制程时间，实现快速贴膜作业，助力产线提升效率。

 

 

产品特色与优势

✅ 快速贴膜，提升效率
RMEF 可快速对应 Mini-LED 直显封装制程，结合德渊合作伙伴 C SUN 志圣集团 的真空贴合设备，数分钟内即可完成贴膜作业。影片中可见，人工放膜后，送料至真空腔体，30 秒完成贴合与出料，极大提升生产效率。

✅ 外观一致，减少色差
RMEF 的封装外观具高度一致性，有效降低灯板拼接时的色差问题，无须选片对色，简化工序，提升显示效果的一致性与质量。

✅ 可重工设计，符合 ESG 趋势
与一般 B-STAGE 胶片式封装膜不同，RMEF 具 可重工特性，加温后即可撕除，方便灯珠维修与替换，符合 ESG 循环经济 理念，降低材料浪费，助力绿色制造。

 

适用场景

•    Mini-LED 直显封装制程

•    需高效、精准贴膜的电子显示产品

•    强调维修便利性与环保理念的制造商

 

德渊以创新材料技术，助力产业迈向高效能与永续未来。选择 RMEF，让封装更快速、更精准、更环保。

 

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