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精密电子与光学组装制程升级|有效提高生产效率|UV湿气双重固化胶

2025-10-13

 

 

突破精密组装瓶颈,实现可靠与永续的制造革新

在精密电子与光学组装领域,胶黏剂不仅承担结合的功能,更直接影响产品结构的稳定性与长期耐用性。随着组件不断微型化、设计更趋复杂,传统单一固化机制往往面临限制:阴影区难以完全固化、或材料因热敏感而受限,进而影响制程良率与可靠度。

UV - 湿气反应双重固化技术,结合 UV 光的高速固化 环境湿气的后续固化,能在初期迅速固定组件位置,并透过湿气反应补足阴影区的固化不足,实现「速度与完整性兼顾」的工艺优势。

 

UV - 湿气反应双重固化优势:传统制程升级

对于电子,光电业产品线的自动化组装 (例如:显示面板,镜头模块,光学组件等),可使用UV胶照光固化取代传统胶带或螺丝,因结构设计的不透光或阴影区导致UV光无法到达而固化不完全的议题,需提供更理想的解决方案。

 


此胶材于操作过程中,先以UV 光照射快速固化,提供初期强度(类似胶带,感压特性),以利于组件处理,基材可贴合基本定型,减少治具保压,随后的室温湿气固化增加接着强度,不需要再加热,即可达成于深层,不透光或阴影区的完整固化,固化后对各式基材提供合适的接着及完整物性。

点胶后,先照光固化,后段湿气固化。

  • 点胶后不摊流。
  • UV固化产生初期强度,基材可贴合定型。
  • 湿气反应增加接着强度。

 

德渊 UV - 湿气反应双重固化胶 产品特色

 

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