NEWS最新消息
突破物理极限的解热方案 | 超高导热 ‧ 零热阻 ‧ 宽温不干涸
专为 AI 服务器、超频运算、功率电子组件及先进散热系统打造的高阶热界面材料
德渊液态金属
在 AI 运算、5G 通讯与电动车等高功耗应用的推动下,芯片发热量急剧攀升。传统导热膏(Thermal Paste)与硅胶片因导热系数瓶颈及长期高温下容易干涸硬化(Pump-out effect),已无法满足现今高达数百至上千瓦的极端热流密度散热需求。
德渊 TC273S 液态金属是一款先进的共晶镓铟锡 (GaInSn) 三元合金。在室温下呈现完全液态,不含汞(水银)及有毒重金属。其本体导热系数高达 73 W/mK(远超传统导热膏数十倍),并具备卓越的微观浸润性,能完美填补散热器与芯片间的奈米气隙,实现近乎「零热阻」的极致传热效果,是取代传统水银及高阶散热系统的首选方案。

核心特色与技术强项
本体导热系数高达 70+ W/mK,能瞬间转移高热流密度的热量,显著降低芯片工作温度 (Tj),确保系统满载不降频。
极佳的液态流动性与表面张力(~535 mN/m),能完全渗透并填补微观粗糙表面,实现超越传统固态/膏状材料的超低界面热阻。
在宽广的工作温度内保持液态,不固化、不分油、且蒸气压极低(< 10-8 mmHg),长期运作无挥发与干涸衰退问题。
100% 无毒配方,不含汞(水银)、铅、镉等有害重金属,符合国际绿色环保规范,提供安全可靠的工业级热管理。
具备 >1300°C 的理论沸点,不仅适用于日常高功率散热,更能作为高温真空环境下的安全液态冷却剂。
应用位置
📊 技术数据规格表
|
测试项目 |
规格值 |
试验方法 |
|
外观 |
银白色亮面液体 |
目测 |
|
本体导热率 |
~73 W/mK |
ASTM D5470 / 闪光法 |
|
热阻抗 |
<0.004 ℃ • in2 / W |
@ 50 psi |
|
密度 |
6.44 g/cm3 |
20°C 比重瓶法 |
|
熔点 |
-19°C |
差示扫描量热法 (DSC) |
|
动力黏度 |
2.4 mPa • s |
20°C 旋转黏度计 |
|
表面张力 |
~535 mN/m |
24°C |
|
蒸气压 |
<10-8 mmHg |
20°C (极低挥发性) |
兼容性禁忌与注意事项
德渊专业服务
德渊除了提供高质量的防护材料,更拥有强大的在地实时供应链支持:
高阶 TIM 导热解决方案
HumiSeal® Low Outgas 低释气三防漆
HumiSeal® 超薄无氟涂层 (PFAS FREE)
电子组件专用弹性接着剂
突破物理极限的解热方案 | 超高导热 ‧ 零热阻 ‧ 宽温不干涸---液态金属
闪耀伦敦WAC 2026!德渊以“粘接·解粘·循环”共绘全球绿色制造新蓝图
展会预告 ▎德渊邀您莅临2026中国国际胶粘剂展【E1馆E1620】
德渊集团胶黏半世纪!50周年庆祝酒会圆满落幕 携手全球伙伴共创绿色永续新未来
德渊 GPS 年会聚焦循环经济 绿色材料占比逾八成、攻 AI 高值化应用
中国胶粘剂和胶粘带工业协会领导莅临德渊指导交流
德渊越南同奈新厂正式动土 加速东南亚布局与在地供应力
世界地球日 德渊在行动
MS Polymer 在光学镜头保护壳粘接中的产业应用与优势
展会预告 ▎德渊邀您莅临2026慕尼黑上海电子生产设备展【W1. 1536】
居家修缮好伙伴 – 瞬间胶