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电子组件专用弹性接着剂

2026-10-28

无锡环保 ‧ 低低分子量硅氧烷 ‧ 极致抗震防护

专为电子/电机组件设计的高可靠度单剂型室温固化硅烷改质弹性接着剂

产品简介

在现代高密度电子与电机模块组装中,传统硅胶(Silicone)常因挥发出「低分子量环状聚硅氧烷」导致开关或电路接点电弧失效,而一般硬质环氧树脂又常因无法承受冲击与金属/塑料间热膨胀系数(CTE)的差异,导致组件龟裂或脱落。

SL220B 以先进的硅烷改质聚合物(Silane Modified Polymer, SMP)为基础,专为高要求电子电机应用开发。不仅兼具高初期接着强度与快速固化特性,更全面采用「完全无锡」与「无低分子量环状聚硅氧烷」的顶级安全配方,提供极佳的抗震、抗冲击与热应力缓冲保护。

核心特色与技术强项

  1. 顶级环保与安全合规 (完全无锡配方)

100% 不含有机锡(Tin-free),符合欧盟及全球最新环保安规法规,保护操作人员健康并符合 ESG 绿色制造标准。

  1. 高可靠度电子防护 (无低分子量环状聚硅氧烷)

彻底摆脱传统有机硅胶的挥发污染问题,不会产生导致电子接点绝缘失效的低分子量硅氧烷,大幅提升敏感电子模块的长期运作稳定性。

  1. 优异的抗冲击与热应力吸收 (断裂伸长率 250%)

固化后形成高韧性弹性体,硬度为 Shore A 50,能有效吸收外力冲击与设备运转震动,并完美缓冲金属与塑料因热胀冷缩(CTE 差异)产生的剪切应力。

  1. 广泛的异材质接着力与高初期强度

具备高初期定位强度与快速固化特性,对 PC、ABS、硬质 PVC 等硬质塑料以及不锈钢、铝合金等金属均展现极佳的剪切接着强度。

  1. 单剂型室温湿气固化,简化制程

免去双组份胶水精准配比与混合脱泡的繁琐工序,开罐即用,非常适合自动化点胶产线高效作业。

应用位置

电子/电机板卡组件加固:电路板上大型电容、变压器、继电器及电感等重型组件的抗震打胶防护与定位。

  • 异材质结构黏接与密封:塑料外壳(PC/ABS)与金属散热片、底座或金属支架间的弹性结合。
  • 车用电子与工业控制模块:需长期耐受高频震动与剧烈温差冲击之控制单元组装。
  • 电源模块与家用电器控制板:电源开关、传感器封装及需要防震缓冲的各类电子机组。

技术数据规格表

1. SL220B 基本物性规格

测试项目

数据指针与单位

最大抗拉应力 (Tensile Strength)

4.5 N/mm²

50% 模数 (50% Modulus)

1.2 N/mm²

断裂伸长率 (Elongation at Break)

250 %

硬度 (Hardness Type A)

50 Shore A

导热系数 (Thermal Conductivity)

0.22 W/m-K

体积电阻率 (Volume Resistivity)

1.8 x 10¹² Ω . cm

 

2. SL220B 塑料接着强度 (剪切强度 Shear Strength)

接着基材 (材质)

表面处理条件

剪切强度 (N/mm²)

聚甲基丙烯酸甲酯 (PMMA)

表面甲醇脱脂处理

2.57

聚碳酸酯 (PC)

表面甲醇脱脂处理

2.69

ABS 树脂

表面甲醇脱脂处理

2.65

硬质 PVC

表面甲醇脱脂处理

3.24

 

3. SL220B 金属接着强度 (剪切强度 Shear Strength)

接着基材 (材质)

表面处理条件

剪切强度 (N/mm²)

不锈钢 (Stainless steel)

表面 MEK 脱脂处理

3.66

铝 (Aluminum)

表面 MEK 脱脂处理

2.39

铝合金 (Aluminum alloy)

表面 MEK 脱脂处理

3.03

 

德渊专业服务

德渊除了提供高质量的防护材料,更拥有强大的在地实时供应链支持:

  • 在地实时技服:于台湾、中国大陆、越南均设有专业技术服务团队,能迅速排查与技术咨询。
  • 在地短链供应:深耕亚洲在地供应链,有效缩短交期、物流、关税等风险,确保产线运作不中断。
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