导热膏、导热垫片、导热Spacer

Denka导热介面材料 / Denka散热材料｜可选择导热膏、导热垫片、导热Spacer。

Denka导热介面材料 / Denka散热材料能有效传导晶体管、IC驱动器等生成的热源并同时确保绝缘特性，适用于各种电子、车载、电池等散热须求。导热系数介于1.5W/mK~8W/mK之间。

Denka导热介面材料 / Denka散热材料部分产品具耐燃等级UL 94V-0。

液态散热材料，具有优异的耐热性和耐寒性。 可用于MPU和IC等高热密度电子组件的散热措施。多用于服务器与汽车部件。。

片状散热材料，内部以玻璃纤维作为补强材，具备高强度与高导热性，易操作；多应用于车载部品散热片与电源模块散热片。

散热垫片 Spacer 可以对应CPU和MPU等电子组件的不槼则性，让热源有效地传递。适用于基地台与平板电脑。