本产品为高性能单组分、不固化之导热凝胶材料，室温下呈现柔软不变形的膏体。
专为大面积、多芯片高低差或具有不规则几何间隙之热管理需求设计，在极低的装配压力下即可展现卓越的界面填补能力，能有效降低热度。
具备优异的触变性与黏附力，即使在长时间垂直放置、剧烈震动与高低温循环工况下，仍能保持极佳的机械稳定性，有效防止干涸、流失与泵出 (Pump-out) 风险。
符合现代环保标准，是高功率电子组件、汽车电子及自动化点胶制程的理想高可靠度导热填缝材料。
特征：
- 卓越的填缝与抗泵出性 (Excellent Gap-filling & Anti-Pump-out)：室温下呈高触变性凝胶状，能轻松充填不规则缝隙，并在冷热循环下保持形状，彻底避免传统导热膏因热胀冷缩而被挤出或干涸粉化的问题。
- 极低装配应力 (Ultra-low Clamping Stress)：材料极其柔软，在组装时对芯片及电子组件产生的内应力几近于零，完美保护脆弱的微电子组件与大面积芯片。
- 自动化生产优势 (Automation Friendly)：单组分包装，无需混合或后续加热固化，适用于工业级自动化点胶设备，能显著提升生产线的组装效率。
- 环保安全高稳定：具备优异的耐高温氧化与电气绝缘性能，符合 RoHS 与 REACH 规范，无毒性。