本产品为共晶镓铟锡 (GalnSn) 三元合金，在室温下呈完全液态。具备极高的热导率 (高于传统导热膏数十倍) 与极低的界面热阻。
本产品不含汞 (水银)、铅、镉等有毒重金属，是功率电子组件、超频 CPU / GPU 散热、半导体测试及高负荷热交换系统的理想热界面材料。
特征：
- 超高导热效率：本体导热系数高达 70+ W/m • K，能瞬间转移高热流密度的热量。
- 零热阻界面：卓越的微观浸润性，能完全填补散热器与芯片表面间的奈米级气隙。
- 耐候性极佳：在 -10℃ 至 200℃ 的宽广工作温度内不固化、不干涸、不分油、不挥发。
- 环保安全：符合 RoHS 与 REACH 规范，无毒性，可安全替代传统水银。