本产品为创新之金属基相变导热膏，由高纯度低熔点合金粉末与耐高温硅油复合而成。
室温下呈现易于涂抹的触变性膏状。当电子组件工作温度超过 59℃ 时，内含的合金粉末熔化，与硅油基底协同形成极低热阻的导热界面；降温后合金再度固化，锁定界面结构。
本产品兼具传统导热膏的施工便利性与液态金属的高导热效能，能自愈因热循环产生的微观缝隙，有效杜绝泵出 (Pump-out) 与干涸失效，是高功率芯片与严苛工况下的理想热管理材料。
特征：
- 双重相变抗泵出 (Dual-Action Anti-Pump-out)：利用合金 59℃ 相变特性，工作时熔化充填，冷却后固化锁定，彻底克服高流动性液态金属的外溢与泵出风险。
- 优异的界面自愈能力 (Self-Healing Interface)：在高低温循环引起的机械应力下，熔化状态的金属膏体能自动填补微观空隙，维持长期稳定的超低热阻。
- 施工便利性高 (Easy Application)：克服了传统合金片需要预裁切的限制，具备优异的触变性，可采用网印、钢板印刷或针筒点胶工艺。
- 环保无毒配方：完全不含铅、镉、汞等有毒重金属，符合RoHS与REACH规范。