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HumiSeal® 1B31 气雾式喷涂三防漆：PCB 压克力保护涂层解决方案
印刷电路板是各类电子设备中的核心组件，但在实际使用环境中，PCB 经常会受到湿气、灰尘、污染物与环境应力影响。若缺乏适当保护，可能导致腐蚀、漏电、短路或长期可靠性下降等问题。
HumiSeal® 1B31 Aerosol Spray Conformal Coating 是一款快干型、单组分 压克力三防漆，专为印刷电路组件提供防潮与环境保护而设计。其气雾式喷罐包装方便施工，并具备 UV 荧光检测、良好柔韧性与易修补等优点，适合电子制造商、维修工程师、研发人员与设备维护团队使用。
高阶 TIM 导热解决方案
专为 AI 服务器、高功率芯片打造的散热解方案
在 AI 运算、5G 通讯与高效能硬件发展下，芯片发热量急剧攀升，传统导热膏容易面临导热瓶颈与干涸衰退。德渊集团推出两款前沿相变/液态金属材料，以超越传统数十倍的导热效率与零热阻微观浸润，为不同制程需求提供终极散热保护。
HumiSeal® Low Outgas 低释气三防漆
航天级高真空低释气防护 ｜ 防潮 ‧ 防尘 ‧ 绝缘
专为低轨卫星、太空探测器与高阶车用 ECU 打造的极限环境防护解决方案
HumiSeal® 超薄无氟涂层 (PFAS FREE)
绿色永续 ‧ 超薄防护 ‧ 极致疏水疏油
专为空间极小的精密电路板与穿戴式智能装置打造的零 PFAS 防护解决方案
HumiSeal UV40 压克力三防漆：PCB 电路板快干、防潮与多制程保护方案
HumiSeal UV20GEL Syringe：PCB 组件固定、抗震保护与 UV 固化凝胶解决方案
HumiSeal® 1B73 气雾式喷涂三防漆：提升 PCB 保护与电子产品可靠性
HumiSeal® 1A33 气雾式喷涂三防漆：PCB 聚氨酯保护涂层解决方案
HumiSeal® 1B31 气雾式喷涂三防漆：PCB 压克力保护涂层解决方案
高阶 TIM 导热解决方案
HumiSeal® Low Outgas 低释气三防漆
HumiSeal® 超薄无氟涂层 (PFAS FREE)
电子组件专用弹性接着剂
突破物理极限的解热方案 ｜ 超高导热 ‧ 零热阻 ‧ 宽温不干涸---液态金属
闪耀伦敦WAC 2026！德渊以“粘接·解粘·循环”共绘全球绿色制造新蓝图
展会预告 ▎德渊邀您莅临2026中国国际胶粘剂展【E1馆E1620】
德渊集团胶黏半世纪！50周年庆祝酒会圆满落幕 携手全球伙伴共创绿色永续新未来
德渊 GPS 年会聚焦循环经济 绿色材料占比逾八成、攻 AI 高值化应用
中国胶粘剂和胶粘带工业协会领导莅临德渊指导交流