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新世代显示器维修｜再制｜组装的创新材料 - 低温易拆解OCA光学胶
德渊全新开发的低温易拆解OCA光学胶，是专为新世代显示器维修、再制与组装流程设计的创新材料。
产品采双面离型结构设计，能在高透明度与稳定黏接性能间取得绝佳平衡，一层用于黏接 Cover Glass（玻璃盖板），另一层黏接 Display Panel（显示面板），本产品特别针对拆解阶段优化，可于低温条件下完成干净剥离，显著提升维修效率，降低面板损伤风险，大幅降低拆解温度需求，使模块维修与回收工序更安全、更高效。
精密电子与光学组装制程升级｜有效提高生产效率｜UV湿气双重固化胶
在精密电子与光学组装领域，胶黏剂不仅承担结合的功能，更直接影响产品结构的稳定性与长期耐用性。随着组件不断微型化、设计更趋复杂，传统单一固化机制往往面临限制：阴影区难以完全固化、或材料因热敏感而受限，进而影响制程良率与可靠度。
UV - 湿气反应双重固化技术，结合 UV 光的高速固化 与 环境湿气的后续固化，能在初期迅速固定组件位置，并透过湿气反应补足阴影区的固化不足，实现「速度与完整性兼顾」的工艺优势。
低VOC绿色制造 - 低气味 SGA 压克力AB胶｜结构接着胶｜免焊胶
低气味 SGA 免焊胶在很大程度上解决了气味难题。它在保证原有粘接性能的同时，大幅度降低了气味浓度，使其在对空气质量要求较高的场所 —— 如封闭式工厂、冬夏季通风条件较差且缺乏有效换气设备的车间 —— 展现出明显的应用优势。
手机镜头与光学组件制程升级｜有效提高生产效率｜UV热双重固化胶
在精密电子与光学组装中，胶黏剂不仅仅是连接材料，更直接影响产品的结构可靠性与使用寿命。随着组件持续微型化以及制程日益高度复杂化，传统的单一固化方式（例如 UV 光固化或热固化）逐渐无法充分因应阴影区难以固化、或热敏感材料受限等挑战。
UV–热反应双重固化技术则是一种结合两种不同能量来源（UV 光与热能），以多阶段反应方式完成固化的设计理念。其核心价值在于同时「兼顾速度与深度」，并进一步「提升制程弹性与产品可靠性」。透过对不同固化系统的比较与分析，下表一呈现了不同固化系统的黏着剂特性比较，藉此可更清楚理解为何混合型系统能展现更全面的优势。
HumiSeal UV40 压克力三防漆：PCB 电路板快干、防潮与多制程保护方案
HumiSeal UV20GEL Syringe：PCB 组件固定、抗震保护与 UV 固化凝胶解决方案
HumiSeal® 1B73 气雾式喷涂三防漆：提升 PCB 保护与电子产品可靠性
HumiSeal® 1A33 气雾式喷涂三防漆：PCB 聚氨酯保护涂层解决方案
HumiSeal® 1B31 气雾式喷涂三防漆：PCB 压克力保护涂层解决方案
高阶 TIM 导热解决方案
HumiSeal® Low Outgas 低释气三防漆
HumiSeal® 超薄无氟涂层 (PFAS FREE)
电子组件专用弹性接着剂
突破物理极限的解热方案 ｜ 超高导热 ‧ 零热阻 ‧ 宽温不干涸---液态金属
闪耀伦敦WAC 2026！德渊以“粘接·解粘·循环”共绘全球绿色制造新蓝图
展会预告 ▎德渊邀您莅临2026中国国际胶粘剂展【E1馆E1620】
德渊集团胶黏半世纪！50周年庆祝酒会圆满落幕 携手全球伙伴共创绿色永续新未来
德渊 GPS 年会聚焦循环经济 绿色材料占比逾八成、攻 AI 高值化应用
中国胶粘剂和胶粘带工业协会领导莅临德渊指导交流