NEWS最新消息
垫圈与密封：可重工胶的应用介绍
随着电子产品日益精密与多元化，组装材料的需求也变得更加多样化与环保化。德渊可重工丁基橡胶热熔胶，专为电子组装与垫圈应用量身打造，结合环保、弹性与高回弹性等多重优势，是现代电子产业的理想选择。
德渊R3220开创性的永续黏合剂解决方案
德渊致力于积极节约能源、减少碳排放，开发专为电子产品组装设计的生物基聚氨酯反应型热熔胶，体现了我们对永续发展的奉献精神。 R3220使用40%生质材料组成，代表着向环保制造实践迈出的重要一步。
德渊绿色环保UV涂料打造永续地材生态圈
现代人追求生活质感及便利性，越来越多住家、商办、学校等场所选择使用LVT或SPC塑料地板取代传统磁砖地板。为了赋予塑料地板耐磨、耐刮、抗污等特性，普遍会使用UV涂料达到保护、增加耐用性的效果。
LED光固化防潮胶∣低透湿、高透明、无溶剂的环保封装新选择
UV LED固化技术提升防潮胶性能
在电子与显示器制造中，选择环保电子材料是重要一环。电子封装与防潮材料的质量影响电子产品寿命与稳定性。德渊UV LED系列，运用LED 365nm单波长固化，透湿率较一般UV胶强化50倍以上，可重工，并具备绝缘性。符合低碳绿色材料趋势，100%无溶剂防潮胶，低VOC环境友善，展现出卓越的低透湿性、高透明度、环保低碳排等特性，是 UV LED封装材料的最佳选择。
HumiSeal UV40 压克力三防漆：PCB 电路板快干、防潮与多制程保护方案
HumiSeal UV20GEL Syringe：PCB 组件固定、抗震保护与 UV 固化凝胶解决方案
HumiSeal® 1B73 气雾式喷涂三防漆：提升 PCB 保护与电子产品可靠性
HumiSeal® 1A33 气雾式喷涂三防漆：PCB 聚氨酯保护涂层解决方案
HumiSeal® 1B31 气雾式喷涂三防漆：PCB 压克力保护涂层解决方案
高阶 TIM 导热解决方案
HumiSeal® Low Outgas 低释气三防漆
HumiSeal® 超薄无氟涂层 (PFAS FREE)
电子组件专用弹性接着剂
突破物理极限的解热方案 ｜ 超高导热 ‧ 零热阻 ‧ 宽温不干涸---液态金属
闪耀伦敦WAC 2026！德渊以“粘接·解粘·循环”共绘全球绿色制造新蓝图
展会预告 ▎德渊邀您莅临2026中国国际胶粘剂展【E1馆E1620】
德渊集团胶黏半世纪！50周年庆祝酒会圆满落幕 携手全球伙伴共创绿色永续新未来
德渊 GPS 年会聚焦循环经济 绿色材料占比逾八成、攻 AI 高值化应用
中国胶粘剂和胶粘带工业协会领导莅临德渊指导交流